壓鑄周刊（2019年11月18日 深圳）近日（11月14日），蘇州東山精密制造股份有限公司（“東山精密”）發布公告，公司擬非公開發行不超過發行前公司股本總數的20%股票，即不超過3.21億股(含本數)，募集資金28.9億元，擴產精細線路柔性線路板、高頻高速PCB、無線模塊等項目。

公告顯示，東山精密此次募集資金主要用于4個項目。包括年產40萬平米精細線路柔性線路板及配套擴產項目，Multek印刷電路板生產線技術改造項目，鹽城東山通信技術有限公司無線模塊生產建設項目，Multek 5G高速高頻高密度印刷電路板技術改造項目。

其中，鹽城東山通信技術有限公司無線模塊生產建設項目，通過加速內部資源的整合，提升公司集成化無線通信設備的研發生產制造能力，協調濾波器、天線、PCB、壓鑄等部門聯合開發5G無線模塊產品RRU和天線一體化（AAU）以及研發和生產室內無線點系統（DOT）。建成后，新增無線通信模塊年產16萬個，無線點系統年產16萬個。

此次募資主要目的是推動公司內部整合，發揮業務協同效應；滿足Multek收購完成后整合的需要；抓住行業發展機遇，做大做強核心主業，增強市場競爭力；優化資產負債結構，增強公司資本實力。

東山精密表示，本次募投項目主要圍繞公司發展戰略布局展開，與公司主營業務高度相關。項目完成后，公司將整合通信設備器件業務，增強公司集成化生產能力；同時將進一步增強公司核心產品PCB的生產能力，核心業務競爭力進一步增強，國際地位和業務規模持續提升，有利于提高公司主營業務盈利能力，促進公司長期可持續發展。

資料顯示，東山精密始創于1998年，2010年在深交所中小板上市，從事精密壓鑄件、精密鈑金、半導體設備通訊設備設計、生產和銷售，產品應用于通信、半導體、新能源、LED電子制造、軌道交通等眾多行業。

1-9月，東山精密實現營收163.69億元，同比增長22.09%；凈利潤8.88億元，同比增長31.14%。