日前，由聯想集團和上海交通大學聯合研發的業界首款可商業化高亮不銹鎂合金材料正式發布，這種新材料的耐腐蝕性高達現有鎂合金產品的十倍，一舉贏得了2024年國際鎂協會變形加工產品類的唯一大獎。

這一突破性的成果源于聯想與上海交大共同承擔的戰略合作項目——《高亮不銹鎂合金材料的研制、成型與表面處理工藝的開發》。在項目的推進過程中，聯想集團作為發起人，攜手上海交大及核心合作伙伴，通過引入AI材料基因工程技術進行方案優化，不斷創新全工藝流程，最終取得了這一具有里程碑意義的成就。

傳統的鎂合金雖輕，但因其化學性質活潑，易受到腐蝕，限制了其在電子產品等領域的廣泛應用。而此次研發的高亮不銹鎂合金，不僅保持了鎂合金的輕量化優勢，更通過全新的后處理工藝，賦予了材料持久的金屬光澤，顯著提升了其耐腐蝕性，為鎂合金的商業化應用開辟了新道路。

傳統鎂合金和高亮不銹鎂在3.5%鹽水中浸泡試驗對比

在攻克了材料制備、成型技術、高光處理、防腐工藝以及涂裝技術等一系列難題后，聯想率先將這一新材料應用于其ThinkBook X產品上，實現了該材料在業界的首次商業化落地。這款新產品在2024年CES上亮相，并于同年4月正式上市，標志著新材料從實驗室走向市場的成功跨越。

采用了高亮不銹鎂材料的聯想ThinkBook X

中國工程院院士、輕合金精密成型國家工程研究中心主任、上海交大材料科學與工程學院的丁文江教授在發布會上表示，不銹鎂技術的突破是校企緊密合作的典范。他呼吁產業界與學術界應進一步加強合作，共同推動不銹鎂材料性能的提升與成本的降低，為行業的持續發展貢獻力量。

丁文江院士（右）與朱新遠副校長

此次高亮不銹鎂合金材料的成功研發與商業化應用，不僅為消費電子產品帶來了更輕、更美、更耐用的新材料選擇，也為整個鎂合金行業注入了新的活力，預示著輕量化材料未來的廣闊發展前景。