12月27日，全球半導體領軍企業英特爾（Intel）專家代表團到訪美利信科技，雙方就先進散熱技術及高功耗算力基礎設施展開深度交流，并在技術路徑、應用場景及合作模式等方面達成高度共識，形成明確的初步合作意向。

隨著人工智能、云計算等算力需求呈指數級增長，芯片功耗密度持續攀升，散熱能力已成為制約高性能芯片與服務器平臺持續演進的關鍵瓶頸。高效、可靠、可規模化的先進散熱解決方案，不僅是保障芯片性能穩定釋放的核心基礎，更正在成為全球算力基礎設施競爭中的戰略制高點。

英特爾在此次交流中高度認可美利信科技在高性能散熱材料、創新工藝結構設計及超精密制造領域所具備的系統化能力和產業化優勢，認為其在先進散熱關鍵零部件環節具備成為長期核心合作伙伴的堅實基礎。雙方計劃充分發揮各自在技術研發、平臺生態及制造能力方面的優勢，實現深度協同與互補。

依托英特爾在先進散熱技術體系及平臺級集成方面的前瞻布局，結合美利信科技在規模化制造與工程落地方面的深厚積累，雙方擬共同制定面向高功耗AI服務器的先進散熱解決方案，并通過美利信科技與鉅量創新綠能新設立的合資公司平臺，加速創新技術的工程驗證與商業化應用落地。

通過此次交流，雙方針對未來合作方向很有交集，同時標志著美利信科技在全球先進散熱與AI算力基礎設施領域的戰略布局邁入新的階段。這既是公司堅定推進“產業多元化、業務全球化”發展戰略的重要成果，也將有力推動美利信科技打造面向未來的高功耗AI服務器液冷關鍵零部件平臺，持續提升在全球高端制造體系中的核心競爭力。

面向未來，美利信科技將與包括英特爾在內的全球領先產業伙伴深化協作，共同推動先進散熱技術創新與產業升級，為全球半導體及算力產業的高質量發展創造更大價值、作出更大貢獻。